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A：信号速率高，走线长，对损耗有要求的，使用普通板材已经没有裕量或裕量不多
1、内层大面积无铜；2、不良的叠层设计；
3、工艺边的未铺铜及邮票孔的放置不当
1、PCB焊盘是否氧化或绿油上焊盘造成焊盘表面阻焊和不平整；2、物料锡球氧化；3、焊接时制程参数和炉温曲线控制
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